物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司是以晶圓級先進封裝技術(shù)為平臺,研發(fā)并推廣一系列基于晶圓級先進封裝的2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)。該公司已開發(fā)晶圓對晶圓(WoW)、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒(Chiplet)異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù),可為客戶提供算力芯片、存儲芯片、先進封裝定制化工藝芯片等相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。
杭氧在2015年成立衢州杭氧特種氣體有限公司,后續(xù)于2023年收購了萬達和西亞特,近期組織架構(gòu)變革后單獨成立了電子特氣BU,未來會集中資源加快新品種的拓展和密切關(guān)注項目的跟進,并且隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和市場需求的增長,公司在電子特氣方面有望取得一定的進展。
本次投資項目符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃和長遠發(fā)展,有利于提升公司在項目所在區(qū)域的影響力,對公司拓展氣體產(chǎn)品品類、實現(xiàn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化發(fā)展有著積極影響。
(來源:杭氧集團)